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講得很好 可以再講多一點
未看先讚
請問製程順序,大致是依照:黃光-蝕刻-擴散-薄膜嗎?(我知道實際製作會不斷循環重複,但想知道大致順序)
擴散和薄膜通常不會再一起,反而薄膜如果是填洞後面常常接CMP。現在黃光完也幾乎不會是直接薄膜
某樓不看可以X啊🙄
學這個又沒用,又不是要當設備工程師
講得很好 可以再講多一點
未看先讚
請問製程順序,大致是依照:黃光-蝕刻-擴散-薄膜嗎?
(我知道實際製作會不斷循環重複,但想知道大致順序)
擴散和薄膜通常不會再一起,反而薄膜如果是填洞後面常常接CMP。現在黃光完也幾乎不會是直接薄膜
某樓不看可以X啊🙄
學這個又沒用,又不是要當設備工程師