放假放到不知道要幹嘛,就來學半導體吧,十分鐘略懂晶片製造五大製程 : 黃光微影、化學機械研磨、乾式蝕刻、擴散和鍍膜沉積,祝各位有個快樂的好年【精選系列】

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  • Опубликовано: 27 мар 2025
  • 新的一年到來,舊的一年過去
    謝謝大家對非主流工程部的支持
    幫各位精選了過去影片裡的精華
    用最有效率的方法
    初步弄懂半導體晶片製造的五大關鍵製程吧
    黃光微影、化學機械研磨、乾式蝕刻、擴散和鍍膜沉積
    一起來看看~

Комментарии • 6

  • @王衍傑-u2f
    @王衍傑-u2f 2 дня назад

    講得很好 可以再講多一點

  • @明-d5z
    @明-d5z Месяц назад +1

    未看先讚

  • @soya8983
    @soya8983 Месяц назад +4

    請問製程順序,大致是依照:黃光-蝕刻-擴散-薄膜嗎?
    (我知道實際製作會不斷循環重複,但想知道大致順序)

    • @chenenjoytheluxury2668
      @chenenjoytheluxury2668 Месяц назад +3

      擴散和薄膜通常不會再一起,反而薄膜如果是填洞後面常常接CMP。現在黃光完也幾乎不會是直接薄膜

  • @hsuchaoyang1334
    @hsuchaoyang1334 Месяц назад +3

    某樓不看可以X啊🙄

  • @tonyli8878
    @tonyli8878 Месяц назад +2

    學這個又沒用,又不是要當設備工程師